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上海育炎供应3M TM电子胶带

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详细说明

    3M TM导热胶带具有良好导电常数的耐高温导热胶带,能快速方便冲切成型。



3M TM导热垫片



3M导电胶带3M TM极软导热片是由两种导热和抗燃材料混合而成,用于提高传统散热器和其他导热设备的散热效果。此柔软的垫片具有良好的服贴性,可得到良好的热传效率。



3M TM导热环氧黏着剂

3M导电胶带

本系列的液态黏着剂具有极低的释气量,优异的结构黏着强度。能方便的用于高产能自动机械和手工涂抹。



黏着剂能散布并填充于表面间隙中。超薄涂层有利取得更低的热阻。



3M导电胶带3M TM导热材料

3M导电胶带 http://www.3mshyy.com/

产品

一般应用

8805,8810,8815, 8820,9882,9885, 9890,TM-670SA, TM-671SA, TM-672SA,8910

导热胶膜具有极高的机械强度,能提高表面浸湿率和具优异的减震特性。

提供3M VHB无基材等级之接着性。

主要应用于具有良好传热的薄黏接层,黏接在散热器或其他冷却装置上的零件、软性电路和电力变压器。

9889FR

具高导热性的抗燃导热​​压克力胶带,用于间隙填充与黏接。

如电浆电视、IC封装面、PCB与导热器、金属壳及其他冷却装置的黏接。

5516(S), 5519(S) 5591(S), 5592(S) 5595(S)*,5515

矽利康导热垫片,用于有间隙填充和高散热特性需求,无黏接需求的场合。

为IC封装面、PCB和散热器或其他冷却装置,及金属壳之间提供了热介面。

TC-2707 TC-2810

应用于有高黏接强度,优异表面润湿,间隙填充和易于传热需求的导热环氧黏着剂。

为IC封面和PCB与散热器或其他冷却装置之间提供热介面。

5567H,5570 5589H,5590H**

压克力弹性体材质的导热垫片,使用于具无矽利康导热垫片需求的场合。

为IC封装和PCB与散热器或其他冷却装置,及金属壳之间提供了热介面。

*”S”符号表示一面有PET薄膜的产品,提供了一个无黏性产品的解决方案。

**”H”符号表示具无黏性的表面但未使用PET薄膜。









产品型录



导热

 
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